锡有两种性能分别是物理、化学性能，电镀锡技术主要应用在食品工业和电子工业两个方面，前者是利用化学耐蚀性，而后者是利用焊接性能。
    在食品包装上的应用，由于锡镀层在有机酸性溶液中具有良好的耐蚀性。
做焊接的镀层，电子工业的发展比较快，因为电子元器件表面需要进行防蚀和焊接处理。
大多数镀锡是在铜和铝合金的材料上进行的，但是不同的基体上镀锡应采用不同的工艺方法，由此可以保证锡层与基体的结合力。